<ul id="8wqko"></ul> 近日，半導(dǎo)體電子粘膠劑企業(yè)深圳市聚芯源新材料技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聚芯源”）完成數(shù)千萬(wàn)元的天使輪融資，本輪融資由初芯基金領(lǐng)投，多家戰(zhàn)略方跟投。聚芯源本輪融資將用于進(jìn)一步推動(dòng)公司在高端電子膠粘劑的研發(fā)投入和產(chǎn)能擴(kuò)容，持續(xù)為國(guó)內(nèi)和海外客戶(hù)提供尖端的產(chǎn)品、解決方案和專(zhuān)業(yè)的技術(shù)支持。
當(dāng)前，我國(guó)電子膠粘劑國(guó)產(chǎn)化率不足50%，尤其智能終端、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的PCB板級(jí)應(yīng)用以及芯片級(jí)封裝等高端領(lǐng)域，市場(chǎng)主要由漢高、富樂(lè)、陶氏化學(xué)等國(guó)外企業(yè)主導(dǎo)。半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的電子膠粘劑國(guó)產(chǎn)化率不超過(guò)10%，而先進(jìn)封裝用膠黏劑主要被日本公司和漢高壟斷，國(guó)內(nèi)電子膠粘劑企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域主要集中在中低端的元器件灌封、密封。
深圳市聚芯源新材料技術(shù)有限公司成立于2021年，致力于研究、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)高性能電子粘接材料及系列產(chǎn)品，在環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯、丙烯酸和有機(jī)硅等高性能電子粘接材料產(chǎn)品方面，聚集了超過(guò)20年成熟經(jīng)驗(yàn)的一支技術(shù)團(tuán)隊(duì)。已形成環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂、改性硅烷樹(shù)脂和聚氨酯樹(shù)脂等四大體系產(chǎn)品技術(shù)平臺(tái)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于芯片半導(dǎo)體封裝（導(dǎo)電膠、絕緣膠、底部填充膠、導(dǎo)熱凝膠）；航天航空（灌封膠、粘接膠、燒結(jié)/半燒結(jié)銀膠）；光通信光模塊（UV膠、環(huán)氧膠）和新能源汽車(chē)（底部填充膠、導(dǎo)電膠、絕緣膠、導(dǎo)熱凝膠、三防膠）；消費(fèi)類(lèi)電子（PUR熱熔膠、丙烯酸AB結(jié)構(gòu)膠、三防膠、板級(jí)底部填充膠、攝像頭模組膠）等各個(gè)行業(yè)。公司成立短短三年，在國(guó)內(nèi)就率先通過(guò)宇航級(jí)環(huán)氧灌封材料的驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；在半導(dǎo)體封裝的陶封工藝過(guò)程中，解決了芯片封裝材料耐高溫的世界難題并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
來(lái)源：叢登資本、膠黏劑在線(xiàn)
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