<ul id="8wqko"></ul> e公司訊，斯迪克1月22日在互動平臺回復投資者稱，AR/VR/MR頭戴顯示設備作為元宇宙與現實世界交互的關鍵接口，持續朝著輕薄化的設計方向發展。從早期非球面透鏡、菲涅爾透鏡到折疊光路Pancake技術的出現，輕量化和高清顯示要求，驅動著光學材料的不斷深化創新。斯迪克在該領域率先取得突破，憑借自主研發OCA，由單層交付轉變為多層貼合交付，為客戶提供綜合解決方案。與北美頭部客戶共同開發的光路控制核心材料，已在多種機型中量產，并持續優化迭代，推動技術持續創新。
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