德路工業粘合劑公司展示了新型單組份酸酐類環氧樹脂，在 -60°C 到250°C的溫度范圍內均可被使用。這特別適用于傳感器以及半導體的粘接和灌封。

　　德路原有的酸酐類粘合劑 憑借其耐化學性已經廣泛用于需要高可靠性的領域。 它具有廣泛的粘接性，高粘接強度和出色的加工性能。 此外，這還要歸功于它的耐高溫和耐化學性以及它最高可達11 ppm/K的極低的熱膨脹系數。這些優點讓它相較于聚氨酸粘合劑顯得性能突出。

　　除了這些優勢，新開發的粘合劑在最高可達250 °C的溫度范圍內還可以保持牢固性和穩定性。這比原有的酸酐類標準產品應用溫度范圍要高出70°C。即便在250°C條件下存放500小時，它仍可保持50 MPa的拉伸強度。除了耐高溫性，該粘合劑在超過200°C的高溫下還具有高粘接性。在250°C條件下存放500小時，測試溫度為220°C的條件下還可以達到在陶瓷材料上8 MPa的壓剪強度。

　　其出色的性能使其可適用于那些必須經受得住高溫和干擾介質的粘接或封裝部件，例如在汽車、電力電子或石油鉆探需求領域，對其需求會越來越大。