3M日本公司推出了用于便攜終端散熱用途的隔熱膠帶“3M隔熱膠帶8978”。該膠帶的厚度僅有0.22mm，而且只需粘貼即可使用，因此可有效利用機殼內的狹小空間。該公司將把新產品加工成客戶指定的形狀來銷售。

　　3M隔熱膠帶8978”的使用示例

　　憑借上述特點，可有效利用狹小空間，因此能夠提高內置于機殼內的多種電子部件的布局自由度。此外，機殼受到外壓時該膠帶也不易破裂，可保持隔熱性能。

　　智能手機及平板電腦等便攜終端不斷向小型化、超薄化發展，往往要在狹小空間內配置大量電子部件。另外，伴隨高性能化趨勢，IC的發熱量也在不斷增加，容易導致機殼局部溫度過高。

　　作為解決對策，便攜終端廠商對隔熱性能的要求越來越高。不過，普通隔熱產品由于材料質地較脆，容易產生殘渣及碎屑，因此需要實施層壓加工，因此會產生1～2mm的留邊。