有機硅技術的創新領導者陶氏杜邦公司(DowDuPont)材料科學事業部旗下陶氏高性能有機硅業務部于本周在深圳APFO 2017展會上推出高性能離型膜和保護膜用先進有機硅離型劑和壓敏膠。此次推出的新型離型劑專為中國電子行業的客戶開發，可在電子設備的整個供應鏈使用。同時推出的還有：Syl-Off® EM-7953乳液型離型劑（適用于PET薄膜基材的在線和離線涂布），Dow Corning®（道康寧®） 7687保護膜用壓敏膠（一種具有高固含量和高粘合力的新型鉑金固化壓敏膠），和Syl-Off® 7792 ＆ 7795氟硅離型劑（適用于要求超輕、穩定剝離力的多種挑戰性應用）。陶氏高性能有機硅業務部的展臺位于深圳會議中心展位9A150號展位，展出時間為11月24日至26日。

這些創新型有機硅技術包括水性乳液型離型劑、溶劑型離型劑和無溶劑型離型劑以及鉑固化壓敏膠，均可滿足市場對壓敏材料性能日益提高的要求：與同類產品相比，生產率和可持續性更高、成本更低、加工性能和機械性能更佳、且方便薄膜基材的更換。

為滿足薄膜離型應用對更高靈活性的需求，以及中國市場對PET薄膜基材日益增長的需求，陶氏高性能有機硅業務部研發了Syl-Off® EM-7953離型劑，可用于PET薄膜基材的在線和離線涂布，能以較低涂布量提供較低的穩定剝離力。

Dow Corning®（道康寧®）7687保護膜用壓敏膠是一種高固體含量/高粘合力鉑金固化壓敏膠，專為要求高粘合力的客戶設計，能更為有效地應用于配制保護膜用涂料。與陶氏高性能有機硅業務部開發的低粘合力壓敏膠相比，該高粘合力壓敏膠的固含量能以更低的成本獲得更高的效率和性能。該新型壓敏膠的配制比老款具有更高的成本效益，使陶氏高性能有機硅業務部能夠在維持現有應用業務的同時，開發新型高粘合力光學級薄膜/膠帶應用。

為解決超輕剝離力應用的痛點，陶氏高性能有機硅業務部開發了可用于有機硅壓敏膠濕膠涂布Syl-Off® 7795新型氟硅離型劑，以及用于干膠復合的Syl-Off®7792氟硅離型劑，以提供更輕的剝離力，并提高與該業務部有機硅壓敏膠的兼容性。

陶氏全球PSA及大中華區市場經理Frank Huo表示：“陶氏突破性的先進材料能夠在不增加額外成本的前提下，幫助生產商提高其產品的性能及可持續性。這些先進硅膠技術的涂布量較低，可避免VOCs排放，能提高光學透明度，并能在較低溫度下快速固化，給包裝行業的客戶帶來諸多競爭優勢，助力其在激烈競爭中取得成功。”

陶氏高性能有機硅業務部還在APFO 2017展會上重點展出了多種離型膜用離型劑（包括：Syl-Off® SL 9106 離型劑、Syl-Off® 7200輕剝離力添加劑、Syl-Off® SB 9186 離型劑和和Syl-Off® LTC系列）以及保護膜用有機硅壓敏膠（如：Dow Corning®（道康寧®）7660粘合劑、Dow Corning®（道康寧®）7666粘合劑等低粘合力鉑金固化壓敏膠和Dow Corning®（道康寧®）7667粘合劑、Dow Corning®（道康寧®）7657粘合劑和Dow Corning®（道康寧®）7687粘合劑等高粘合力鉑金固化壓敏膠）。相較于非有機硅壓敏膠，有機硅PSA可為這些應用帶來顯著優勢，包括：更好的鋪展性能和耐熱性，更穩定的粘合力控制和附著力，更高的光學透明度（抗變黃），剝離無殘留，和更好的重置性能。。例如，Dow Corning®（道康寧®）7666粘合劑是一款低粘合力無溶劑型鉑金固化壓敏膠，專門用于電子設備加工和組裝中使用的保護膜，可提供高度穩定的粘合力控制和成本效益，并可與中高粘合力壓敏膠（如：Dow Corning®（道康寧®）7657粘合劑和Dow Corning®（道康寧®）7667粘合劑）一起使用。

陶氏高性能有機硅事業部技術專家將在APFO 2017展會期間回答訪客問題，并討論公司的先進有機硅離型劑和有機硅壓敏膠（PSA）產品組合。