9月5日德路（DELO）官網宣布開發出一種新型粘合劑DELO DUALBOND EG4797，可用于在幾秒鐘內設計超微結構。它為異質集成和光學封裝應用創造了新的可能性。該材料能夠實現無限的自由形態結構和超薄的光學屏障，順應了當前的微型化趨勢。

這種不含鹵素和溶劑的丙烯酸酯可以在半導體封裝和印刷電路板上實現極其精細的微結構設計，即所謂的“微型壩”。利用該技術，可以點出寬度小于100微米、橫寬比為五及以上的膠線。在此之前，實現200微米的線寬都被視為一項挑戰。這是與 NSW Automation 公司密切合作開發的新型微型壩解決方案，NSW Automation 公司是一家為半導體行業生產高精度微點膠技術的系統制造商。

DELO DUALBOND EG4797 的一大特點是觸變指數高達6.6。這使得點膠速度可以達到15毫米/秒或更高，同時可在直線和曲線表面上逐層創建穩定的微結構。這一工藝使用直徑為100微米的錐形針點膠精細粘合線。

點膠后，微型壩只需一步即可固化。該工藝設置靈活，高效節能。可在 10 秒鐘內僅使用紫外線進行光固化，或在+120°C的溫度下在5分鐘內進行熱固化，或通過紫外線和熱量進行雙固化。

DELO DUALBOND EG4797 在符合微電子和半導體行業標準（如 JEDEC MSL）的典型測試中被證明是一種非常優秀的粘合劑。

隨著對高性能電子元件的需求不斷增加，PCB需要容納的高功能部件越來越多，這一新產品正是順應了微型化這一趨勢。例如，微結構可以起到阻流作用，減少KoZ。KoZ 位于PCB布局內，可限制用于加固焊接觸點的底部填充粘合劑的流動，從而保護周圍的元件。在光學封裝（如LED模塊）制造中，結構極其精細的微型壩可起到光學屏障的作用。

借助超精細微型壩及其各種工藝選擇，自由形態結構的設計數量幾乎是無限的，而且可以實現前所未有的新型封裝布局。同時，還能最大限度的減少所需空間。