漢高近日正式宣布其高導熱硅基液態熱界面材料Loctite TCF 14001實現商業化落地。這款專為800G及1.6T光收發技術量身打造的間隙填充材料，以14.5 W/m·K的超高導熱系數，躋身當前液態熱界面材料性能第一梯隊，將為高速光器件性能釋放提供核心支撐。

這款雙組分硅基材料展現出全方位的性能優勢。其不僅實現了超高導熱，更具備低揮發性特質——硅氧烷揮發物含量低于100 ppm，配合極低的油滲率，可有效避免光學元件污染，從源頭消除光路干擾風險。在生產應用層面，獨特的填料技術賦予材料穩定的流動性和高精度自動化點膠能力，而強大的界面附著力與間隙變化耐受性，使其即便在高熱負荷引發的芯片應力與翹曲場景下，仍能保持穩定熱性能，經嚴苛測試后熱阻變化率可控制在較低水平。

該產品的市場價值已超越AI數據中心領域。依托自動化適配、低熱阻、高導熱的核心優勢，Loctite TCF 14001正逐步拓展至電信設備、新能源汽車、發電系統及工業自動化等多個場景。這一突破恰逢熱界面材料行業快速發展期，據預測，2025年全球相關市場規模將達350億元，2030年更有望攀升至550億元，漢高此款新品將為其在高端市場競爭中增添重要砝碼。