用于電子元器件一體成型技術的環氧膠黏劑及其制備方法

申請公布號：CN103555246A

申請公布日：2014.02.05

申請號：2013104894761

申請日：2013.10.18

申請人：北京海斯迪克新材料有限公司

發明人：王曉穎;史偉同;李守平

摘要：本發明是用于電子元器件一體成型技術的環氧膠黏劑及其制備方法，所述環氧膠黏劑按重量份由以下組分構成：環氧樹脂30-70份；固化劑1-10份；促進劑1-10份；溶劑20-40份；助劑0.1-5.0份。本發明與以往技術相比能滿足一體成型工藝的要求，比傳統膠黏劑更好的適應了新工藝的不同需求；該膠黏劑具有高本體強度、高模量、高Tg、高粘接強度，具有更高的可靠性。該環氧膠黏劑能滿足電子元器件一體成型工藝的生產工藝要求，可靠性更高。