申請公布號:CN120173549A
申請人:湖南初源新材料股份有限公司
摘要:一種單組分光熱雙重固化環氧膠黏劑,按重量份計,原料包括:丙烯酸/聚氨酯雙改性環氧樹脂100份、低粘度環氧樹脂10~40份、環氧固化劑8~30份、無機填料30~300份、分散劑2~30份、光引發劑0.25~5份。本發明具有很好的光固化活性、高韌性以及優良的耐高低溫性能,其他方面的性能也基本不受影響;光引發劑在本發明體系中可以參與固化反應,避免了引發劑分子遷移導致的膠黏劑力學性能和粘接性能下降的問題;固化工藝靈活、固化收縮小,滿足半導體封裝的耐候性要求,是一種在工業應用上可行的半導體封裝用環氧膠黏劑。
更優選地,所述低粘度環氧樹脂與丙烯酸/聚氨酯雙改性環氧樹脂混合時的溫度為80℃~180℃。加入所述無機填料和分散劑后,混合、研磨的溫度為70℃~110℃。步驟(b)膠黏劑的制備過程中,溫度為30℃以下。所述脫泡的壓力條件為0.06MPa~0.2MPa。所述真空條件為氣壓在-0.08MPa以下。
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