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用于PC基材粘接的耐高溫高濕雙面膠帶及其制備方法

來源：3M2025年10月14日

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皇冠新材料科技股份有限公司申請一項(xiàng)名為“一種用于PC基材粘接的耐高溫高濕的雙面膠帶及其制備方法”的專利，公開號CN 120737743 A，申請日期為2025年07月。

專利摘要顯示，本發(fā)明提供一種用于PC基材粘接的耐高溫高濕雙面膠帶，具有四層結(jié)構(gòu)：依次為第一膠粘劑層、增強(qiáng)本體層、第二膠粘劑層和離型保護(hù)層。兩膠粘劑層均為丙烯酸酯壓敏膠，包含丙烯酸酯聚合物溶液、增粘樹脂、沸石分子篩和交聯(lián)劑。壓敏膠的關(guān)鍵在于丙烯酸酯聚合物溶液配方，通過引入甲基丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸異冰片酯增強(qiáng)分子鏈剛性，確保高溫粘接力；同時(shí)控制含羥基/羧基單體及增粘樹脂酸值以減少親水基團(tuán)，提升耐濕性，沸石分子篩用于吸附PC基材在高溫高濕下釋放的氣體，防止其對粘接界面的破壞。本方案工藝簡單，成本可控，有效解決了PC基材在高溫高濕環(huán)境下因氣體釋放導(dǎo)致的粘接力下降問題。

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