申請公布號：CN120818312A

申請人：蘇州可川電子科技股份有限公司

摘要：本發明公開了一種半導體集成電路封裝用遮蔽保護膠帶及其制備方法，涉及半導體集成電路封裝技術領域。該半導體集成電路封裝用遮蔽保護膠帶，由聚酰亞胺作基材，涂覆涂料制得，涂料包含以下重量份原料：3‑5份改性納米二氧化硅、30‑40份N,N‑二甲基甲酰胺、25‑30份改性丙烯酸酯共聚物、17‑26份乙酸乙酯、12‑15份環氧樹脂、1‑2份硅烷偶聯劑KH‑550、0.5‑1份抗氧劑1010、0.3‑0.8份紫外吸收劑UV‑327、1‑2份端羧基丁腈橡膠、2‑4份十溴二苯醚、0.1‑0.3份有機硅氧烷消泡劑、0.2‑0.5份丙烯酸酯流平劑、10‑11份二氨基二苯砜。本發明含改性納米二氧化硅、改性丙烯酸酯共聚物等組分，保障膠帶性能；預處理細致，制備步驟規范，易于量產；成品能有效遮蔽，有助于提升封裝良率與產品穩定性。