申請公布號：CN121045979A

申請人：太倉迪科力科技有限公司

摘要：本申請涉及膠粘材料技術領域，具體公開了一種半導體制程用高潔凈度揭膜膠帶及其制備工藝。一種半導體制程用高潔凈度揭膜膠帶包括PET膜層、離型層和膠粘層；離型層原料包括：含氟聚醚‑有機硅接枝共聚物、納米二氧化鈦和全氟丁基磺酸鉀；膠粘層原料包括：丙烯酸酯40‑60份、聚氨酯30‑50份、甲苯10‑20份、二異氰酸酯5‑8份、過氧化二苯甲酰3‑5份、橡膠微粒10‑20份、季銨鹽改性蒙脫土5‑9份、聚肉桂酸乙烯酯10‑20份、光引發劑1‑3份和聚乙烯醇縮丁醛3‑8份。本申請的高潔凈度揭膜膠通過設置離型層和特殊組分的膠粘層，使得膠帶同時具備高粘性、易解卷和無殘膠、高潔凈度的優點。