光刻膠制造商有理由在2015年底時展開笑容，因為與2014年它的銷售額13.7億美元相比增長6.2%。按TECHCET Group關鍵材料的最新報告, 2016年全球光刻膠及延伸材料及輔助物品的市場,此種趨勢會維持到2020年。總的光刻膠及延伸材料的數量繼續隨著投入硅片數量有些增長,但是可能在未來4年中在14億美元徘徊。硅片數量的增加部分補償在先進工藝制程時光刻膠厚度的減少。

　　實際上光刻材料的增長得益于采用先進制程節點的硅片在數量上增加。全球統計5年的年復合增長率，在45nm及以上硅片的投入數量減少2%，而28nm及以下硅片的數量增加10%。

　　ArF(193nm波長)光刻膠占總市場的40%。而EUV光刻(13nm)仍預測要到2020年時才開始大量使用。

　　由于在10nm節點時從成本及低產出量考慮，會采用mix-and-match混合光刻模式Nano-Implrint(NIL)光刻僅只有亞洲一家存儲器廠商使用。而193nm浸入式光刻仍是所有先進工藝制程fab的首選。

　　為了提高分辨率采用延伸(extension)材料，目前有底層采用抗反射涂層(BARC),及自旋硬掩模材料(HM),再結合它的頂層涂光刻膠,稱之為三層膠(TLR)方法。延伸材料也包括特殊的化學材料可用來去除光刻膠，以及通過添加材料在側壁來縮小孔，現階段延伸材料增長最快,2015年達6.50億美元，預測到2020年可達7.9億美元。

　　光刻膠的輔助品,包括去膠劑,顯影液，邊緣氣泡去除劑(EBR),及特殊的溶劑，它的銷售額由今天的6億美元到2020年時為5.75億美元，主要由于光刻膠越來越薄,使用數量減少。其它輔助品通常由各地的供應商自己解決，由于數量巨大，它的價格有壓力。

　　全球光刻膠供應商主要有6個，占據90%市場，它包括11個能提供標準，及先進光刻膠原材料及關鍵輔助品的供應商。日本JSR及TOK占據53%市場，其它均在12%及以下。TECHCET能提供相關的報告。

　　本文是莫大康先生編譯