索爾維特種聚合物事業部，一家致力于為應對半導體行業最具挑戰性難題而研究、開發和生產高性能材料的全球領先供應商，將在國際半導體展(Semicon Taiwan)期間，展示其豐富多樣的先進解決方案，以滿足這個高科技行業對工藝和成本效益所提出的要求。

半導體、納米電子、微機電系統(MEMS)和晶圓以及光伏產品和先進電子產品的相關領域，都嚴重依賴高純度、高技術性部件，這類部件大多數需要在潔凈室生產。典型的晶圓加工工藝由超過 12 個步驟組成，包括光刻、蝕刻、氣相沉積、化學機械拋光、氧化、離子注入與擴散，并不斷重覆。新的技術可以在很小的表面進行更密集的模塊封裝。所有這些都需要材料在制造和使用過程中具有杰出的耐久性、耐化學和耐高溫性能。

“據 SEMI全球半導體工廠預測(SEMIWorld Fab Forecast)報告，2015 年，半導體制造設備在新的、現有的前端設施上的投資將增長 11%，2016 年增長 5%，全球超過 20%的晶圓制造設施將落腳臺灣。晶圓制造廠的資本開支可以很容易地超過 100 億美元，必須盡可能降低總體擁有成本，”索爾維特種聚合物亞太區總裁及執行副總裁杜志仲博士表示，“我們致力于為安全高效生產最先進的新一代產品提供最全面的創新材料，支持客戶在這個快速發展的行業實現雄心勃勃的投資、生產率和性能目標。”

索爾維在國際半導體展(Semicon Taiwan)展上重點亮相的產品包括 Galden®(PFPE)全氟流體，這是市場上最先進的半導體測試、焊接和導熱液產品。針對柔性部件如關鍵密封應用，索爾維則推出了超高性能 Tecnoflon®含氟/全氟橡膠(FKM/FFKM)。

Galden®導熱液(HT) PFPE 是全系列惰性、介電性導熱介質，在所有氟化導熱液中的沸點溫度范圍最廣，從 55°C ~ 270°C，滿足工作溫度介于 -100°C ~ +290°C 的應用要求。由于具有出色的熱穩定性、與各種金屬、塑料、橡膠和有機硅等材料具有化學相容性，不會與制造材料反應，也不會形成任何分解殘留，從而有助于防止腐蝕和卡泵。尤其是這些液體的化學物質中不含氫，與密封和墊片復合材料中的碳氫化合物不會產生親和作用。

特別是 Galden® HT高沸點(HB)等級可以適應沸點高達 270°C 的耐高溫鍋爐工作液，蒸發損失極低，同時，透過替代蒸發速率通常較高的液體，還可以改善中等溫度工藝的加工效率。

Galden® HT 有 5 只低沸點等級和 4 只高沸點(LB/HB)等級牌號可供，是需要嚴格控制溫度的晶圓加工工藝的理想導熱液選擇。而且該系列產品具有無毒性、不可燃、臭氧損耗指數為零的特點，比許多競爭性導熱液具有更高的環保穩定性，并可以改善工作場所的安全性。

索爾維的 Tecnoflon®全氟橡膠(PFR)兼具高純度、耐化學腐蝕性、優異的機械和密封性能，可用于如腔室、蓋、窗、氣體入口、配件和唇型密封圈，以及縱切閥、各種芯片傳送部件等關鍵應用。兩種半導體特種等級具有出色的耐氧氣、耐氟等離子性能，粒子生成極低，出氣率低，在高達 300°C 時，依然具有優異的摩擦磨損性能(低摩擦、高耐磨損性能)。

“國際半導體展(Semicon Taiwan)是亞洲微電子制造業主要的行業盛會，我們期待為尋求在這個特別的市場領域獲得并保持競爭優勢的設計人員、制造商和 OEM 展現我們的半導體材料組合所具有的高性能和生產率。”索爾維特種聚合物半導體全球市場總監 David Ho 表示。

其他可以很好滿足半導體市場需求的還包括 Fomblin® PFPE、Algoflon®聚四氟乙烯(PTFE)、Halar®乙烯-三氟氯乙烯(ECTFE)、Hyflon®(PFA/MFA)和 Solef®聚偏二氟乙烯等材料，可用于不管是芯片制造、流體處理和潤滑劑，還是管道保溫、廢氣排放和廢棄物處置應用。具有出色熱學性能、機械和化學性能，尤其適用于耐高溫和耐磨損部件的 AvaSpire®聚芳醚酮(PAEK)、KetaSpire®聚醚醚酮樹脂(PEEK)和 Torlon®聚酰胺-酰亞胺(PAI)超級聚合物樹脂則進一步補充了材料性能組合。