美國圣地亞哥-全球有機硅、硅基技術與創新領導者道康寧今天推出新一代熱界面材料(TIM 1)——新型Dow Corning®TC-3040導熱凝膠。這項尖端新材料的研發工作得到了IBM公司的積極協助，它具有更高效、更可靠的熱管理性能、更小的應力，且在苛刻的倒裝芯片應用場合中仍能保持出色的芯片覆蓋率。此次道康寧在電氣和電子工程師協會(IEEE)舉辦的2015年國際電子元件與技術會議(ECTC 2015)上隆重推介了這項新產品技術。

TIM-1解決方案屬于高純度熱界面材料品級，應用于芯片表面與散熱器之間，以將有害熱量驅散至半導體封裝外部區域。由于從數據中心到消費者設備以及車用電子設備的各種應用領域都需要功能性更強、處理功率更高的集成半導體設備，芯片封裝的內部溫度也因此會迅速上升，從而給傳統的TIM-1解決方案帶來了巨大的挑戰。

“作為IBM生態系統(ecosystem)的長期成員之一，道康寧充分利用在過去幾十年中積累的先進硅技術知識，全力打造了這一具有突破性意義的、適用于高端芯片封裝產品的TIM-1材料。”道康寧半導體封裝材料全球市場部總監Andrew Ho說道，“在熱管理解決方案推廣的宏偉藍圖中，這是道康寧針對飛速發展的全球市場量身設計出的最新創新成果。”

IBM與道康寧兩家企業科研人員的成功攜手合作顯著提升了TIM-1解決方案的性能效果。Dow Corning® TC-3040導熱凝膠的導熱性幾乎達到了其他行業標準TIM的兩倍。此外，它的熱導率約4W/mK，從而保證了穩固的可靠性。因此，這項產品為芯片制造商生產高性能、高可靠性、熱管理系統顯著改進的集成芯片提供了更為廣泛的設計選擇。

2015年國際電子元件與技術會議于5月26-29日在美國加利福尼亞州圣地亞哥市的圣地亞哥喜來登海濱酒店舉行。道康寧公司(展位303)與IBM高級封裝業務部(展位111)均將亮相這一盛大展會。