道康寧推出可加快電子裝配并提高產量的新型快速粘合劑

陶氏化學公司全資子公司、全球有機硅、硅基技術和創新領導者道康寧公司于近日推出　 Dow Corning®（道康寧®） EA-5151快速粘接（QiC）粘合劑，進一步豐富了其正不斷拓展的汽車傳感器、先進駕駛輔助系統、內飾電子和顯示器高級裝配解決方案組合。該粘合劑可在室溫下快速達到未固化強度，是比熱固化粘合劑、雙面膠帶和機械緊固件更加高效的替代方案。

道康寧先進裝配解決方案全球市場總監RogierReinders表示：“隨著汽車制造商所需集成到車輛中的顯示器和傳感器越來越多，他們需要能夠更快速、更經濟地組裝這些零部件和系統、并保持其高質量標準的創新型解決方案。EA-5151 快速粘接（QiC）粘合劑是道康寧通過主動協作方式解決技術和業務難題的極佳案例。我們通過與客戶緊密合作，量身定制了EA-5151 QiC新型粘合劑，可滿足提高最終產品可靠性和性能的需求，并能滿足一級全球生產系統的需求。”

Dow Corning®（道康寧®）EA-5151 QiC粘合劑是一種單組分有機硅制劑，加熱后以液體形態通過活塞注膠槍或機器人分液器使用，冷卻后形成固體黏彈性材料，可對各種基材實現無底涂粘結，包括使用很多替代方案都難以粘合的基材。該有機硅具有即時未固化強度，應用后可立即處理裝配部件，將等待時間減少到最低，并降低了熱固化所需的能耗成本，且無需機械緊固件和螺絲等裝配輔助工具；應用后最初24小時內加熱至120-130℃，便可移除并重新點膠，使部件易于再加工。

Reinders表示：“EA-5151快速粘接 (QiC) 粘合劑是道康寧QiC粘合劑解決方案系列的第一款產品。道康寧科學家將繼續與汽車行業領導者密切合作，擴展并完善該產品組合，為多種運輸應用提供更多具有相同即時未固化強度和持久粘合性的QiC粘合劑。