一種低填充量的耐高溫導熱雙馬來酰亞胺膠黏劑及其制備方法和膠黏劑的應用

申請公布號：CN104531047A

申請公布日：2015-04-22

申請號： CN201510016911.8

申請日：2015-01-13

申請人：黑龍江省科學院石油化學研究院

發明人：牟永林

摘要：一種低填充量的耐高溫導熱雙馬來酰亞胺膠黏劑及其制備方法和膠黏劑的應用,本發明涉及膠黏劑及其制備方法和膠黏劑的應用。本發明要解決現有導熱填料填充形成導熱雙馬膠粘劑存在無機粒子高比例填充在樹脂基體中分散不均勻,易團聚,高比例填充會降低材料的綜合性能,低比例填充導熱填料,膠粘劑導熱性能不足的問題。膠黏劑由雙馬來酰亞胺、二烯丙基化合物、含氮雜環聚酰亞胺及經過偶聯劑改性的導熱絕緣納米顆粒制備而成。方法：制備雙馬預聚物,制備共聚物,將共聚物加入到雙馬預聚物中,在一定溫度下反應,冷卻。應用：膠黏劑應用于航空航天領域。本發明用于一種低填充量的耐高溫導熱雙馬來酰亞胺膠黏劑及其制備方法和膠黏劑的應用。