在12月5日開幕的2017亞洲國際標簽印刷展上，瓦克(展臺：A55)推出了兩款新的有機硅離型產品：DEHESIVE®EM 495和DEHESIVE® SFX 275。DEHESIVE® EM 495雙組分離型劑乳液可廣泛應用在紙張和薄膜行業(yè)，產品穩(wěn)定性好，耐剪切，尤其適用于PET薄膜離線涂布，是可用于食品接觸的離型產品。DEHESIVE® SFX 275加成反應型有機硅離型劑只需極少量的催化劑便可實現完全固化，同傳統離型體系相比，DEHESIVE® SFX 275體系可以節(jié)省多達40%鉑金用量，從而可以顯著降低離型紙和標簽的生產成本。

　　DEHESIVE® EM 495是一款可用于紙張和薄膜行業(yè)的雙組分離型劑乳液。乳液中包含主劑和交聯劑，產品穩(wěn)定性好，耐剪切，擁有出色的潤濕性，在高稀釋比和低鉑金添加量下，仍能快速固化。DEHESIVE® EM 495殘余接著率可高達90%，并且對多種基材擁有優(yōu)異的附著性，如標簽，膠帶，包裝紙，衛(wèi)生用紙，烘焙用紙等，尤其適合PET薄膜離線涂布。此款離型劑符合BfR(德國聯邦風險評估研究所)和FDA(美國食品藥品監(jiān)督管理局)有關食品接觸的安全標準。

　　DEHESIVE® SFX 275 是無溶劑、加成反應型有機硅離型劑，可用于紙張以及其他基材的離型涂布。由于反應性較強，這種有機硅聚合物只需極少量的催化劑便可以實現完全固化。同傳統離型體系相比，DEHESIVE® SFX 275體系可以節(jié)省多達40%鉑金用量，從而可以顯著降低離型紙和標簽的生產成本。該產品具有離型力低，殘接高的特性，并對格拉辛，PEK等各類基材具有優(yōu)異的附著性能。由于DEHESIVE® SFX 275具有高速低剝離的特點，可以適用于高速貼標，而且即使離型紙經過較長時間的儲存后，其離型性能也不會受到影響。